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原书第2版 福尔克 封装 工艺 官网正版 IGBT模块 中文版 寄生参数 安德列亚斯 技术 驱动和应用 半导体结构 热管理 电气特性 芯片
原书第2版 福尔克 封装 工艺 官网正版 IGBT模块 中文版 寄生参数 安德列亚斯 技术 驱动和应用 半导体结构 热管理 电气特性 芯片
所 在 地：河北 保定 累计销量：0 件
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商品标签：IGBT模块寄生参数半导体结构热管理原书第2版福尔克官网正版电气特性中文版封装工艺安德列亚斯芯片驱动和应用技术
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IGBT模块 寄生参数 半导体结构 热管理 原书第2版 福尔克 官网正版 电气特性 中文版 封装 工艺 安德列亚斯 芯片 驱动和应用 技术由“品牌吧”根据销量、好评率、价格和信誉进行精挑细选，该商品选自河北 保定地区的天猫商城“机械工业出版社旗舰店”，所属主分类“书籍/杂志/报纸”，子分类“电子电路 ”，领优惠券后价格为66.4更优惠。
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