TSV制程 晶圆减薄 官网正版 三维芯片集成与封装 刘汉诚 组装 高带宽存储器 无源转接板 技术 3D堆叠 测试代工 热管理 微凸点
商品详情
组装 高带宽存储器 TSV制程 晶圆减薄 三维芯片集成与封装 3D堆叠 刘汉诚 测试代工 官网正版 无源转接板 热管理 微凸点 技术由“品牌吧”根据销量、好评率、价格和信誉进行精挑细选,该商品选自河北 保定地区的天猫商城“机械工业出版社旗舰店”,所属主分类“书籍/杂志/报纸”,子分类“电子电路 ”,领优惠券后价格为128.8更优惠。
  • 相关推荐