基于TSV 可测性设计与测试优化技术 三维堆叠集成电路
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所 在 地:浙江 杭州 累计销量:0
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店铺掌柜: 木垛旗舰店
商品标签:基于TSV
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商品详情
基于TSV 三维堆叠集成电路 可测性设计与测试优化技术由“品牌吧”根据销量、好评率、价格和信誉进行精挑细选,该商品选自浙江 杭州地区的天猫商城“木垛旗舰店”,所属主分类“书籍/杂志/报纸”,子分类“电信通信 ”,领优惠券后价格为78.85更优惠。
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