从架构到应用 正版 三维微电子封装 9787111696551 新书 原书第2版 机械工业出版 社 李琰
商品详情
9787111696551 从架构到应用 三维微电子封装 机械工业出版 正版 新书 社 李琰 原书第2版由“品牌吧”根据销量、好评率、价格和信誉进行精挑细选,该商品选自山东 泰安地区的天猫商城“粤博图书专营店”,所属主分类“书籍/杂志/报纸”,子分类“自由组合套装 ”,领优惠券后价格为184.8更优惠。
  • 相关推荐