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安德列亚斯福尔克 封装 中文版 全新正版 驱动和应用 工艺 原书第2版 寄生参数 IGBT模块：技术 半导体结构 芯片 热管理 电气特性
安德列亚斯福尔克 封装 中文版 全新正版 驱动和应用 工艺 原书第2版 寄生参数 IGBT模块：技术 半导体结构 芯片 热管理 电气特性
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商品标签：工艺原书第2版封装全新正版半导体结构驱动和应用芯片中文版寄生参数热管理电气特性
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工艺 原书第2版 安德列亚斯福尔克 封装 全新正版 半导体结构 驱动和应用 芯片 中文版 寄生参数 热管理 电气特性 IGBT模块：技术由“品牌吧”根据销量、好评率、价格和信誉进行精挑细选，该商品选自上海地区的天猫商城“深蓝图书专营店”，所属主分类“书籍/杂志/报纸”，子分类“电子电路 ”，领优惠券后价格为66更优惠。
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