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屈新萍 硅基集成芯片制造工艺原理 茹国平 复旦博学微电子系列 李炳宗 复旦大学出版 半导体物理晶体管原理 热氧化硅单晶SOI晶片 社
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复旦博学微电子系列 屈新萍 茹国平 半导体物理晶体管原理 硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗 热氧化硅单晶SOI晶片 社 复旦大学出版由“品牌吧”根据销量、好评率、价格和信誉进行精挑细选，该商品选自上海地区的天猫商城“悦悦图书旗舰店”，所属主分类“书籍/杂志/报纸”，子分类“电子/通信（新） ”，领优惠券后价格为199.8更优惠。
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