bga芯片底部填充胶手机封装 晶圆粘接涂层高纯度环氧树脂透明黑色
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所 在 地:广东 深圳 累计销量:0
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店铺掌柜: 薇柚糖果果
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21 21.00
商品详情
bga芯片底部填充胶手机封装 晶圆粘接涂层高纯度环氧树脂透明黑色由“品牌吧”根据销量、好评率、价格和信誉进行精挑细选,该商品选自广东 深圳地区的淘宝网“薇柚糖果果”,所属主分类“工业油品/胶粘/化学/实验室用品”,子分类“胶粘剂/胶水 ”,领优惠券后价格为16更优惠。
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